传统冷板与SK hynix iHBM散热结构比较
摘要
AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC,高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度,使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制,机柜端则透过共同介面与验证提高共用程度;当HBM与逻辑晶片进一步堆叠,热管理也需要更早纳入晶片与封装设计。
AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC,高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度,使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制,机柜端则透过共同介面与验证提高共用程度;当HBM与逻辑晶片进一步堆叠,热管理也需要更早纳入晶片与封装设计。
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